您好,欢迎进入UFC竞猜软件公司官网!

全国咨询热线

020-88888888

南大光电2022年年度董事会经营评述

发布时间:2023-03-25 15:38浏览次数:

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求

  公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业,业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块,产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。根据《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”;根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”下的“电子专用材料制造(C3985)”。

  先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料,合计占晶圆制造所需材料比重超过 1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略,技术研发和产业化始终围绕三类核心半导体材料推进。因此,公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。

  目前,全球正在进行半导体产业链的第三次转移进程中,中国大陆将承接第三次转移,晶圆制造新建厂商数量增加,进入产能高速扩张期,驱动配套半导体材料行业需求持续上升。根据SEMI预测,2022年全球半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美元。增速相较2021年15.90%的增速虽有所下滑,但随着先进节点 IC、3D存储器架构、异构集成制造等的推动,全球半导体材料有望持续维持5%的平稳增长。

  2019年起,在全球半导体材料市场分布中,前四名均为亚洲地区,其中中国大陆地区半导体材料市场规模仍略低于韩国。2020年,中国大陆地区的半导体材料市场规模达到97.6亿美元,同比增长12%,居全球增幅首位,并超越韩国成为全球第二大半导体材料市场。2021年,中国大陆地区的半导体材料市场规模达到119.3亿美元,同比增长21.9%,增幅继续位居全球首位。

  在半导体材料技术领域,目前日本占据主导地位,中国半导体材料自给率仅为10-15%(SEMI的统计数据),高端产品仍与国际竞争对手存在较大差距,“卡脖子”问题较为严峻。在国际贸易环境不确定性增强的背景下,半导体材料国产替代的战略需求紧迫。未来,随着半导体产业链的进一步转移和自主可控战略的推进,中国大陆半导体材料企业将与本土半导体下游公司进行深度融合,提升国内半导体产业链的实力。

  半导体产业是国家首要的战略新兴产业,长期受益于国家产业政策支持,在当前全球产能向国内转移和国内市场牵引等因素推动下,半导体材料行业进入一个前所未有的战略机遇期。公司将抓住行业发展机遇,深化业务布局,持续技术创新,促进各板块业务的长远发展。

  新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。高纯电子材料中的先进前驱体材料、电子特气和光刻胶是应用于半导体行业的关键原材料,符合国家战略性产业的发展方向。我国先后出台了多项优惠政策和鼓励措施以推动半导体材料行业的发展,近年来行业相关政策主要有:

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求

  公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业,产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力,公司已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面,各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。

  MO源系列产品是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料,在半导体照明、信息通讯、航空航天等领域有极其重要的作用。近年来,Mini LED等新型显示屏技术的快速发展也为公司MO源产品开拓了重要的新兴市场。

  公司是国内拥有自主知识产权并实现了MO源全系列产品产业化生产的技术领先企业,亦是全球主要MO源制造商之一,在国内市场处于领导地位。产品不仅实现了国内进口替代,还远销欧美及亚太地区,积累了一大批稳定优质的客户资源。

  经过二十多年的发展,公司已成长为集技术、研发、采购、生产、仓储和市场开发为一体的MO源综合性供应平台,在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,产品纯度大于等于6N,可以实现MO源产品的全系列配套供应及定制化产品服务,在激烈的市场竞争中具有明显的竞争优势。

  半导体前驱体材料是半导体制造的核心材料之一,主要应用于晶圆制造的薄膜沉积工艺。薄膜沉积工艺是集成电路制造的三大核心工艺之一,薄膜沉积工艺所产生的薄膜是构成集成电路微观结构的主要“骨架”,也是影响芯片性能的功能材料层。薄膜沉积工艺包括物理薄膜沉积(PVD)、化学气相反应薄膜沉积(CVD)和原子层薄膜沉积(ALD),而半导体前驱体材料是ALD和CVD薄膜沉积工艺的核心原材料,其中多数属于被国外厂商“卡脖子”的关键原材料。

  依靠多年积累的高纯电子材料,尤其是高纯金属化合物的研发和生产经验,公司已经掌握了多种ALD/CVD前驱体材料的生产和封装技术。2016年,公司承接了02专项“ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发”的研发和产业化项目并于2021年通过验收,形成了我国高纯半导体前驱体的自主生产能力,打破了国外技术垄断。目前,公司已在02专项研发经验的基础上进一步研发和产业化多种前驱体材料,在品类上已覆盖晶圆制造所需的硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体的主要品类,并成功导入国内领先的逻辑芯片和存储芯片量产制程。

  公司氢类电子特气主要包括磷烷、砷烷等,是集成电路和LED制备中的主要支撑材料。磷烷和砷烷为高纯特气家族中技术门槛和开发难度最高的两个品种,作为半导体、LED、光伏、航天和国防事业的关键原材料,长期被海外技术封锁。其中磷烷是半导体器件制造中的重要N型掺杂源,其可用于多晶硅化学气相沉淀、外延GaP材料、离子注入工艺、MOCVD工艺、磷硅玻璃钝化膜制备等工艺中。砷烷主要用于外延硅的N型掺杂、硅中的N型扩散、离子注入、生长砷化镓和磷砷化镓。

  公司2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”,经过3年高强度的技术开发,成功实现了高纯砷烷、磷烷等特种电子气体的产业化,打破了国外技术封锁和垄断,为我国极大规模集成电路制造、民族工业振兴提供了核心电子原材料。

  氢类电子特气产品由控股子公司全椒南大光电生产,纯度已达到6N级别,市场份额持续增长。同时氢类安全源电子特气产品在集成电路行业快速实现了产品进口替代,得到了广大客户的高度认可。在不断开拓现有产品市场的同时,公司也在积极开发新产品。经过持续的技术升级和市场拓展,公司氢类电子特气在技术、品质、产能和销售各方面已跃居世界前列。

  含氟电子特气是应用于微电子工业(如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等)的一种优良等离子蚀刻和清洗材料,其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平板显示、薄膜太阳能的生产制造,六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业,高纯六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。

  公司是国内主要的含氟电子特气生产企业,生产基地包括控股子公司飞源气体和南大微电子,产品主要有三氟化氮、六氟化硫及其副产品。公司凭借优质的产品品质及领先的技术水平,成为国内集成电路及平板显示领域多家领军企业的重要供应商。其中,南大微电子作为公司“高纯氟系电子材料项目”的实施主体,充分利用乌兰察布本土自然禀赋和市场优势,加快产能建设,抢占市场,进一步巩固了三氟化氮的成本和产能优势,提升公司氟类电子特气的竞争实力,为做强做大含氟电子材料、打造世界级氟硅电子材料基地奠定坚实的基础。

  光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料,主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。

  公司光刻胶技术研发始终坚持完全自主化路线,光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力,能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶(包含干式及浸没式),将实现高端光刻胶的进口替代,提升国家关键材料领域自主可控水平,解决“卡脖子”技术难题。

  2017及2018年,公司分别获得国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发项目”和“先进光刻胶开发和产业化项目”的正式立项。经过几年的组织建设和技术攻关,上述项目分别于2020年和2021年通过国家02专项专家组的验收。

  控股子公司宁波南大光电负责组织实施“ArF光刻胶开发和产业化项目”,研发的产品成为国内通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶,标志着国产先进光刻胶产业化取得关键性的突破。目前公司产品已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证,同时多款产品正在多家客户进行认证,持续推动光刻胶及配套材料产品的研发、验证和产业化。

  公司布局先进前驱体材料产品、电子特气类产品和光刻胶及配套材料三大板块,各板块主要产品类型和主要用途如下:

  公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料,一方面,为了降低供应商过度集中带来的供应风险,公司通常针对每种生产原材料选取两家及以上的供应商;另一方面,为确保长期稳定的货源供应,公司通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。而生产所用的其他辅助原料属于常见工业用品,供应比较充足,可供选择的供应商也较多,公司根据成本和就近原则进行选择。

  除原材料以外,压力容器也是公司重要采购物资,用于产品的储存和运输。公司目前使用的封装钢瓶主要为自主研发设计,并委托合格制造商生产,能够保证钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。对于压力容器、机械设备和运输车辆,公司根据规模和业务配送需求制定采购计划,并与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。

  公司主要采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。通常,公司会定期制定生产计划,其中一部分计划内容是按市场前景的销售预测与库存量和在线量的对比,并召开产销会讨论制定;另一部分计划内容是按照客户需求订单或市场潜在订单制定,以满足临时及零星产品销售的需要。此外,公司还会预先生产一定数量的产品作为库存,以提高市场响应速度,及时满足客户需求。

  对于国内客户,公司主要采取直销模式进行销售,即将产品直接销售给终端客户。转移商品所有权的凭证(货运签收单)经客户签字返回后,结合发货单,作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式进行的销售,公司根据发货单和客户定期发出的领用清单,作为收入确认的依据,时点为获得客户定期发出的领用清单时。

  在实际销售过程中,无论销售合同中对产品质量要求和争议处理有无明确约定,若产品出现质量问题,公司均用合格产品进行更换。报告期内,公司不存在对正常经营产生重大影响的销售争议,且不存在未解决的销售争议或未处理完毕的销售退回情况,销售合同履行正常。

  公司在进行海外销售时通常采用经销模式,根据双方签订的代理(经销)协议以及实际操作惯例,该等经销模式均为买断式经销。公司在货物已经发出,获得发货单、报关单、提单,经客户确认后作为收入确认的依据,时点为上述单证齐备时。

  针对新产品的研发需求,由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实,研发过程中经历新产品的立项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤,实行规范化管理。项目研发完成后,根据其投入生产所产生的经济效益,公司给予研发人员不同的奖励,以鼓励科技创新和自主研发工作。

  除公司内部自主研发外,公司还与北京大学、南京大学、江南大学、中科院苏州纳米所等高等院校和科学研究所开展进行产学研合作,发挥实体企业与科研院校的协作优势。

  公司在高纯电子材料领域深耕细作,坚持以客户为中心,在为客户提供优质产品的同时,更能从技术研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安全管理及人力资源等各方面为客户提供一体化的整体解决方案,快速响应客户需求,多方位整合公司资源,创新研发,为客户带来丰富和优质的服务方案,提升产品竞争力。

  公司拥有丰富的高纯电子材料研发和产业化经验,凭借多年的自主研发和实践积累,掌握了MO源、半导体前驱体材料、氢类电子特气、含氟电子特气、ArF光刻胶及配套材料等高纯电子材料的核心技术和先进生产工艺,先后承担了国家863计划之MO源全系列产品产业化项目及多项国家“02专项”,攻克了多个困扰我国数十年的技术难题,填补了多项国内空白,为半导体产业链的协同发展贡献力量。同时,公司持续技术革新和精益管理,促进产品品质不断提升、产品成本不断下降,经济效益持续提高,保证了公司在市场竞争中的领先优势。

  自主研发是公司的核心竞争力,是公司创新发展的源泉。公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术,面向全球产业需求,突破国际技术垄断,填补国内技术空白,与创新能力的不断提升密切相关。公司持续进行技术创新与产品研发,拥有丰富的研发人员储备和良好的研发人员培养机制,并通过建立博士实验室,使研发成果和产业化相衔接。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。

  经过在电子材料行业多年的深耕发展,公司积累了一定的技术研发优势和技术创新能力,逐步建立了江苏省企业技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机化合物MO源材料工程技术研究中心、博士后科研工作站、外国专家工作室等企业创新平台,全面推进研发创新能力建设,自主研发的多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬计划项目证书”等荣誉,公司亦荣获国家级“专精特新”小巨人和制造业 “单项冠军”示范企业荣誉。

  在长期的发展过程中,公司形成了较为完备的研发设计体系,通过加大科研力度,技术实力不断增强。截至报告期末,公司及主要子公司自主开发的专利共计170项,其中发明专利50项,实用新型专利120项。

  人才是企业的核心竞争资源。公司始终坚持“以事业吸引人、以激励凝聚人、以文化团结人”的人才管理理念,完善激励机制,抓好核心团队建设。

  公司积极引进海内外技术研发和运营管理专家,组建具有丰富产业研究、产业化实践和企业管理经验的核心团队;实施股票激励计划,充分调动核心骨干人员的积极性和创造性;实行创业者团队激励制度,坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙人机制,持续激发企业创新创效的内生长加速度。全面塑造人才引领产业、产业汇聚人才的企业生态文化,促进资本、技术和管理资源的有机结合,打造“创新、创业、创富”的平台,不断将人才优势转变为战略竞争优势。

  公司始终将维护品牌形象、创造品牌价值视为长期发展目标,坚持以客户为中心的经营理念,完善客户综合服务体系,不断提升服务品质。公司凭借先进的生产工艺、较为完整的产品系列及业界领先的产品品质,在LED、IC、LCD领域拥有多家知名企业的高粘性客户群,积累了良好的口碑和大量优质客户资源,自主品牌深入人心。同时,公司充分发挥客户协同效应,加强同业战略协作,拓展产业协同合作,深度绑定战略客户,建立长期、稳定的合作关系。优质的客户群进一步提升了公司的品牌效应,为公司长期持续稳定发展奠定了坚实基础。

  2022年是南大光电深入推进“二次创业”,实现快速发展的一年。面对复杂形势,公司上下坚定战略站位,凝心聚力,做强科技攻关“深度”,做实科技成果产业化“力度”,做高客户服务“精度”,化危为机,实现经营业绩持续稳定增长。报告期,公司实现营业收入158,123万元,同比增长60.62%;归属于上市公司股东的净利润 18,673万元,同比增长37.07%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润12,563万元,同比增长78.39%。

  报告期内,公司围绕MO源、前驱体、电子特气和光刻胶及配套材料等主营业务,紧抓市场机遇,精心规划项目建设,打造高效增长曲线。公司主要产品发货量、销售额和利润在2021年创新高的基础上,实现业绩新突破。

  MO源化危为机。四大产品紧抓市场需求扩产增效,克服原材料价格上涨等客观不利条件,全年产能、出货量、毛利水平创新高,销售业绩稳步增长。同时,持续推进“MO源2.0”工程,不断优化MO源产品矩阵,提升服务客户定制化需求的能力。

  前驱体市场导入提速。围绕战略客户稳步推进前驱体关键技术攻关,加快技术成果的产业化建设,全力保障供应。前驱体产品品类不断丰富,客户导入提速,市场份额逐步扩大。全年销售收入同比增长约76%,成为公司新的业绩增长点。

  电子特气规模效益再上新台阶,已成为公司销售、利润增长的主力军。报告期内,氢类特气产品加快产能建设,积极抢占市场份额,规模经济效益凸显。同时积极研发新产品,通过“1+N”的客户服务,实现从提供产品到提供解决方案从而支持客户成功的转变。氟类电子特气通过持续的技术创新和“双 5.5”战略,实现了品质、技术的大跨越。目前三氟化氮品质已达到5N的国际先进标准,产能位列全球第三,客户逐步向IC和海外市场切换,为培养具有全球竞争力的“单项冠军”产品奠定坚实基础。

  光刻胶产业化有所进展。ArF光刻胶及配套材料项目所需的光刻车间和生产线已建成,其中主要先进光刻设备,如ASML浸没式光刻机已经完成安装并投入使用,搭建了专业用于ArF光刻胶产品开发的检测评估平台。报告期内,公司围绕重点客户需求,紧抓产品认证和市场拓展,加快ArF光刻胶产业化步伐。目前产品验证工作正在多家下游主要客户稳步推进,且针对同一客户的不同需求开发了不同的产品,以满足下游客户的多样化需求。

  报告期内,公司持续加大研发投入,继2021年投入19,798万元,2022年研发投入18,474万元。关键项目研发和产业化进程加快,公司核心竞争力和可持续发展能力得到了全面提升。

  MO源板块,一方面通过技术改造和信息化系统建设,提升生产自动化和安全管理水平,提高生产效率,为信息化样板工厂建设提供样板。另一方面,定制产品推陈出新,多项新产品通过客户验证,技术不断向半导体化升级。

  前驱体板块,关键技术研发和产业化进展顺利,有7款前驱体材料通过客户验证,具备稳定供应的能力。通过对前期引进的硅前驱体专利技术的消化、吸收和进一步研发,已有4款硅前驱体产品进入国际先进制程企业验证,进一步巩固公司在国内先进前驱体材料领域的先发优势。

  电子特气板块,氢类特气在技术、产能跻身世界一流的基础上更进一步,研发的新一代安全源产品始终保持对竞争对手的技术先发优势,混配气有四款产品通过主要客户验证并实现批量销售,吹响了进军新能源行业的集结号。氟类特气通过工艺革新实现物料循环利用,绿色制造技术不断提升,持续降本增效,同时围绕三氟化氮延链,强链、补链,布局新产品,为实现氟类电子特气登峰奠定基础。

  公司坚持以客户为中心,围绕客户需求拓宽市场渠道,完善综合服务能力,产品、品质和服务得到客户高度认可,市场形象稳步提升。

  一是加速拓展高端市场。与战略客户深度绑定,提高客户粘性,在市场份额稳步提升的同时,通过技术创新和产品升级,加速 IC、第三代半导体市场的占领。在产品端,三氟化氮和六氟化硫产品成功进入高端客户的供应体系,特气安全源产品和部分前驱体产品在多个 IC战略客户处取得一供地位。报告期内,公司IC领域销售收入同比增长约58%。随着更多产品的验证和放量,公司IC领域的销售比重将会持续增加,进一步提升公司的行业地位和竞争实力。

  二是积极开拓新兴市场。在巩固传统市场的同时,深入了解市场动向,把握新技术带来的新机遇,积极开拓新应用市场。通过与上游设备厂商的战略合作,顺利切入光学镀膜市场,并且凭借品牌形象和品质优势,成为关键客户的核心供应商。公司磷烷混气实现在光伏市场的突破,为大力拓展光伏市场迈出坚实的一步。

  三是稳步突破海外市场。公司加强与海外核心客户在MO源、电子特气方面的长期合作,确保传统业务稳定增长。同时全力导入新产品,开发新客户,进入新市场,通过合作、代理和直销三种方式逐步进入海外市场。

  一是强化安全、品质垂直管理。围绕稳定生产和提升技术,整合优化集团内管理资源,完善标准化安全品质管理体系,推行中心化管理制度。通过执行新产品转量产风险评审制度、定期考核、案例学习等一系列措施提高全员认识,保障安全运营,提高品质管理水平。

  二是持续优化项目管理。从市场需求和经济效益出发,严格项目评审流程、标准,持续优化项目管理体系,为公司业务规划提供数据支持,提高投资决策水平。

  三是完善知识产权体系。建立企业知识产权管理体系,明确归属,统一管理,从战略高度制定整体知识产权规划,形成以重要专利为核心、其他专利保护的篱笆策略。

  四是加强人才引进和班子建设,完善激励机制。报告期内,公司围绕重点业务、重点技术引进人才,特别是从国际先进半导体公司引进核心技术人才,强化公司在光刻领域和先进前驱体材料领域的人才和技术储备。在人才引进、建立有效管理体系的同时,公司加强事业合伙人制度建设,适时向高级管理人员、核心技术人员实施股权激励,充分调动关键人才的积极性,凝聚人才,最大限度地将员工个人利益和企业战略目标结合起来,促进公司长远发展。

  报告期内,公司成功发行可转债,募集资金9亿元人民币,用于实施先进制程用前驱体产品产业化项目和电子特气扩展项目,促进主营业务可持续发展,提高公司的盈利能力和综合实力,尤其是着力培养前驱体、电子特气领域的“世界单项冠军”,不断取得公司战略愿景的新突破。

  同时积极回报股东,与全体股东共享经营成果。公司按照《公司章程》及《未来三年(2021年-2023年)股东回报规划》等相关规定,拟定了2022年度利润分配预案,并经年度股东大会审议通过后实施权益分派。本次现金分红总额38,059,178.50元(含税),占2022年度归属于上市公司股东净利润的20.38%。五、公司未来发展的展望

  MO源是制备LED外延片的核心原材料,目前大多数MO源都被用于LED产业。得益于下游LED行业的发展,MO源市场规模保持稳健增长。根据Marketsandresearch.的数据,2019年全球MO源市场规模在1.1亿美元左右,预计到2025年,全球MO源市场规模将达到1.8亿美元,2021-2026年复合增长率为8.3%。

  LED行业目前已暂别高速增长阶段,但在通用照明领域,高品质照明前景和智能化需求推动行业继续增长。而在非功能性照明领域,小间距LED(MiniLED和MicroLED)有着广阔的发展空间,该显示技术具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势,且近年来成本下降较快,形成对传统显示的替代趋势。据Arizton预测,2020-2024年,全球MiniLED市场规模有望从0.47亿美元上升至23.09亿美元,复合增长率达164.12%;MicroLED在大尺寸电视领域显示优势明显,据研究机构DSCC预计,2020-2026年,全球MicroLED电视市场规模有望从2,500万美元上涨到2.28亿美元,复合增长率为44.54%。

  另一方面,随着光伏PERC技术、VCSEL激光、化合物半导体等新型应用的崛起,MO源对LED行业的依赖有所降低。近年来,MO源还被应用于新一代太阳能电池,薄膜非晶硅太阳能电池,相变存储器,半导体激光器,射频集成电路芯片及其他化合物半导体领域,为MO源行业的发展带来新的动力。

  半导体前驱体材料是集成电路产业中的核心材料之一。近年来集成电路产业高速发展,下游厂商对于晶圆的需求旺盛,推动半导体材料市场高速发展。据恒州诚思调研统计,2021年全球半导体用前驱体市场规模约126亿元,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2028年市场规模将接近238亿元,未来六年复合增长率为9.4%。中国市场是全球半导体前驱体的主要市场之一。根据QYResearch数据,2021年中国半导体前驱体市场规模达到5.9亿美元,预计2028年将达到11.56亿美元,年复合增长率预计为10%。半导体前驱体材料行业准入门槛高,国外企业深耕该领域已久。根据QYResearch数据,2021年国内市场份额中排名前三的公司分别为德国Merck、法国液化空气、韩国SKMaterials,合计市占率达76%。整体而言国内企业在半导体前驱体行业与国外龙头仍有较大差距。在国际贸易环境恶化、国外对中国芯片行业实施技术封锁的背景下,为摆脱半导体制造的“卡脖子”现状,作为关键原材料的半导体前驱体材料亟需实现国产自主可控。

  公司在半导体前驱体材料领域的研发和产业化布局良好,多个产品打破国外垄断,并积极布局先进制程所需产品,成为在先进半导体制程所需核心薄膜沉积材料领域推进国产自主可控的“主力军”。

  电子特气是电子气体的一个重要分支,是集成电路、平面显示器件、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料,在半导体制造的材料成本中占比为13%左右,是半导体制造成本中仅次于硅片的第二大材料。

  近年来,国内半导体市场发展迅速,在建和未来规划建设的产能为电子气体提供了广阔的空间。根据华经产业研究院数据,2021年中国电子特种气体市场规模约167亿元,预计2022年将达到189亿元,并于2024年增至230亿元,2022-2024年的复合增长率将达到10.31%。

  随着全球半导体、显示面板产业逐步向国内转移,打造“中国芯”、实现进口替代的紧迫性、重要性不断加强,半导体集成电路方面的自主研发及产业化将得到大力推动,集成电路、显示面板产业的发展将形成对电子特种气体材料需求的有效带动。

  近年来,随着半导体行业的蓬勃发展,尤其是下游晶圆厂产能扩建带来的的庞大需求,光刻胶市场需求保持了良好的增长态势。从半导体光刻胶细分市场分析,ArF干式和浸没式光刻胶已成为集成电路制造领域需求量最大的光刻胶产品。根据TECHCET统计,2020年ArF干式和浸没式光刻胶市场规模共计9亿美元占据了48%的市场份额,KrF和g线年ArF干式及浸没式光刻胶仍然能占据45%的市场份额,规模预计到2025达到10.72亿美元,2020-2025复合增长率为3.5%。其中由于ArF浸没式光刻胶主要用于先进制程中的多重曝光过程,因此其需求量为普通光刻胶的2-4倍。根据TECHCET数据,2020年全球ArF浸没式光刻胶市场规模为7.1亿美元,2021年全球ArF浸没式光刻胶市场规模为7.59亿美元,同比增长6.3%,2025年有望达8.84亿美元,复合增长率达4.4%;ArF干式光刻胶2020年全球市场规模1.9亿美元,未来预计在此上下小幅波动。

  尽管光刻胶市场保持了良好的增长趋势,但以ArF光刻胶为代表的高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断,对我国芯片制造造成“卡脖子”风险。由于高端光刻胶的保质期很短(通常只有6个月左右甚至更短),一旦遇到贸易冲突或自然灾害,我国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重不利局面。因此,尽快实现高档光刻胶材料的全面国产化和产业化具有十分重要的战略意义和经济价值,自主可控需求愈发迫切,从国家政策到市场环境,都将为高端光刻胶发展提供强有力支撑。

  公司坚定围绕“建设国际一流的电子材料公司”这一战略愿景,坚守“真正的高科技、真正的产业化、真正的全球化”发展标准,践行“安全第一、以客户为中心、以业绩为标准”三项基本原则,聚焦主业,不断为用户提供更安全、更绿色、更经济和更高品质的电子材料。

  2023年是南大光电识势顺势,守正出新,变挑战为机遇,实现高质量发展的开局之年。我们要牢记初心,坚定战略站位,务实改革,打好高质量发展基础,加强核心竞争力建设。

  一是完善销售平台。加快集团化市场销售平台建设,树立统一的“Nata”品牌旗帜,充分发挥业务协同优势,拓宽营销布局,加速高端应用市场渗透及海外市场拓展,提升品牌力量。

  二是创建用户事业部。各业务模块协同作战,推进以用户为中心的组织和流程变革,设立客户经理、技术经理、销售经理三人一组的市场服务团队,完善沟通机制,提高识读、适应核心用户需求的效率,实现客户、技术、生产、服务高效对接。

  三是优化产品服务。关键是要深度识读、甚至是超前识读用户需求。要站在更高的电子材料的层面去深入研究客户,建立有竞争力的产品体系,要从供应单一产品,到产品包,再到提供解决方案,持续为客户提供优质的产品服务。

  一是做好研发规划。坚持以用户价值为导向,在深度识读客户、产业的基础上,推动研发从内部决策向满足用户需求转变,使公司的核心技术研发和产业化发展扎根于创造用户价值之中。

  二是加强组织建设。博士实验室试点改革初见成效,下一步,公司将成立南大光电材料研究院和技术应用创新委员会,整合多方资源围绕主业进行人才引进和技术创新,提高研发创新实力,为公司技术储备多元化、前沿化打下良好的基础。

  三是开展产学研合作。从核心出发,加强与科研院所、高等院校、产业链上下游企业间的合作,针对电子材料行业前沿性、方向性的技术开展产业技术研究和联合攻关,探索新技术、新业务布局,加速科研成果转化。

  一是守好安全、品质底线。安全和品质是根本。安全方面,要不断加强安全管理投入,通过硬件升级和技术改造,保障安全生产。品质方面,要与研发、生产协同,开发新设备新方法,搭建行业领先的产品检测平台和质量管理体系,提升品质服务。

  二是做实项目管理责权利。要总结前期项目管理的经验和教训,从成功案例中汲取营养,稳扎稳打,步步为营。通过一系列经营管理的责任制,把项目管理做实。

  三是以采购体系改革为抓手,推进内部流程再造。以销售、研发、工程、品质和采购流程为重点,打造与集团化协同管理模式相匹配的创新流程体系,提高整体管理水平,适应公司快速发展的需求。

  四是持续推动信息化建设。加速各板块信息化系统全面上线,提高管理与运营效率。对内建立精益生产体系,向智能生产转变;对外建立数据中心,连接供应商与客户,提升供应链管理能力。通过打造信息一体化平台推动公司数字化转型,实现对精细化管理、效能提升的强力支撑。

  二是充实总部、子公司二级领导班子。按发展规划,本着精简、效能的原则,逐步通过引进、交流、培养和提职等方式,发展核心团队。特别要重视子公司的人才梯队建设,提高公司整体合规水平和运营效率。

  三是打造一支技术精良、拥有工匠精神的员工团队,提高关键岗位操作员工的任用标准,提高全员专业素质。通过科学、合理的薪酬管理体系,让每一位奋斗者都共享公司发展成果。

  四是加快实施股权激励。完善事业合伙人团队的准入、管理和激励机制,依据团队管理和绩效评估做实做优股权激励,践行公司与员工共同持续发展的理念。

  公司作为高新技术企业,拥有一支具有国际水平的高素质研发与管理团队,已获得多项知识产权与核心非专利技术。高新技术及产品的研发很大程度上依赖于专业人才,特别是核心技术人员。若公司出现管理不善或激励机制不到位等情况,则可能导致核心技术人员的流失,进而造成核心技术泄密,影响公司的持续研发能力。

  公司将通过优化薪酬保障制度、完善激励机制、提供科技人员职业发展规划、帮助科技人员提升个人价值等方式,不断激励科技人才的潜质和活力,提高科技人员的工作积极性与忠诚度。同时,建立完善知识产权保护体系,防范公司技术泄密风险。

  长期以来,先进制程半导体前驱体材料、高端光刻胶等电子材料领域的核心技术一直掌握在少数国外厂商手中。由于国外的技术封锁,公司在先进前驱体材料板块、电子特气板块、光刻胶及配套材料板块主要依靠自主研发突破技术瓶颈。但是由于先进电子材料的精度、纯度标准较高,对产品性能指标的要求严格,如公司未来研发工作计划不周全、组织不到位、程序的实施有所偏差,则仍然存在研发失败和研发成果不达预期的风险。

  公司通过多年持续不断的研发投入,加强技术储备和科研管理,掌握了自主知识产权的核心技术,在电子材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备,能够降低新产品开发的风险。

  随着科学技术的不断进步,不排除未来会出现对产业终端产品的替代产品,或由于技术进步导致公司的生产工艺被替代,使得公司现有或正在研发的产品无法满足下游客户需求,从而对本公司产品造成冲击。公司产品的物理和化学性能决定了在应用领域中具有其他电子材料无法替代的功能和作用,因此在目前的技术水平下,公司现有产品的应用工艺和技术不可替代,但是随着今后技术的不断革新和新生产工艺的出现,存在现有的技术及材料不能满足未来新工艺及生产标准的风险。

  公司将通过不断的技术研发和创新,拓宽发展领域及产品线,提高产品的性能,增强公司综合竞争力和抵御风险的能力。

  公司所处行业特性及销售模式决定应收账款余额较大。公司主要客户多为资信状况良好的上市公司,具有较强的经营实力,拥有良好的回款记录,且公司已制定完善的应收账款管理制度,应收账款发生坏账的可能性较小。随着销售规模的进一步扩张,应收账款可能继续增长,若不能继续保持对应收账款的有效管理,公司存在发生坏账的风险,如果应收账款快速增长导致流动资金紧张,也可能会对公司的经营发展产生不利影响。

  针对上述风险,公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度,要求客户按合同约定回款;另一方面持续对客户结构进行调整,提高优质客户占比,确保应收账款风险得到有效可控。

  随着公司经营规模不断扩展,对公司的管理与协调能力,以及公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓、管理体制、激励考核等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式等不能跟上公司内外部环境的变化并及时进行调整、完善,将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。公司将深入研究,改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制,逐步强化内部的流程化、体系化管理,降低管理风险。

  证监会:进一步推进REITs常态化发行工作,抓紧推动REITs专项立法

  太魔幻了!惊现“卖公司式”减持,股东组团拟减持近20%!股价开盘闪崩!蔡嵩松又火了,登顶全市场基金涨幅榜

  证监会:进一步推进REITs常态化发行工作,抓紧推动REITs专项立法

  深圳:使用公积金贷款购买首套住房的 其公积金贷款最高额度可以上浮20%

  已有6家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据,持仓量总计6855.44万股,占流通A股13.36%

  近期的平均成本为36.73元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁13万股(预计值),占总股本比例0.02%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁89.7万股(预计值),占总股本比例0.16%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁13万股(实际值),占总股本比例0.02%,股份类型:股权激励限售股份

  投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

  不良信息举报电话举报邮箱:增值电信业务经营许可证:B2-20090237

020-88888888
" "